鴻星晶振,HCX-5SB晶體,臺灣進口石英晶體諧振器,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,津綻晶振也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.
低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

       同是AT切的芯片，在振動模式上又有基頻（FUND），三次泛音，五次泛音等之分。小型SMD石英晶體諧振器而言，5次泛音很少，3次泛音一般在40M以上時才會少量生產。同一頻率的產品，3次泛音的厚度是基頻的3倍，例如我司產品某產品48MHz三次泛音的厚度約為0.104mm（與16MHz基本波的厚度相同），48MHz基本波產品的厚度約為0.034mm。在設計芯片厚度時，AT切的芯片的厚度與頻率，及振動模式有關，而與芯片的尺寸大小無關。做成成品后的AT切基頻產品，AT切3泛音產品與BT切產品可以通過觀察其C0/C1值，TS值，電阻值及TC特性來區分。

每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。

       臺灣鴻星科技股份有限公司，依據‘ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本‘環境/安衛手冊’，以界定本公司環境/安衛管理系統之范圍，包括任何排除之細節及調整，并指引環境/安衛管理系統與各書面、辦法書之對應關系，包含在環境/安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述。本公司環境/安衛管理系統之適用范圍包含公司所有的活動、產品及服務。 臺灣鴻星各部們都是由環境/安衛管理系統的推動執行，以整合內部資源，奠定經營管理的基礎。藉執行環境考量面/安衛危害鑒別作業，環境/安衛管理方案和內部稽核為手段，合理化推動環境/安衛管理，落實環境/安衛系統有效實施。并不斷透過教育訓練灌輸員工環境/安衛觀念及意識，藉由改善公司制程以達到污染預防、工業減廢、安全與衛生、符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔，并滿足客戶需求，獲得客戶的信賴而努力.

        鴻星科技是專業的石英晶振制作商，公司創于臺灣1995年成立，創建品牌為鴻星1997年在香港成立分公司，1998年在深圳成立分部，2001年到廣東省東莞市投資建廠，主要生產石英晶體諧振器，無源晶振，與石英晶體振蕩器，有源晶振，東冠生產線主要生產小尺寸SMD晶體系列。
        臺灣鴻星公司主要生產產品為全系列石英晶體振盪子即：石英晶體諧振器，(DIP晶體 SMD 晶體)，石英晶體振盪器 (SMD OSCILLATOR) 和石英晶體控制振盪器 (SMD晶振 VCXO壓控晶振)。

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