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首頁(yè)進(jìn)口晶振希華晶振,希華進(jìn)口石英晶振,X-50322晶體諧振器,GX-32254晶振,貼片晶振

希華晶振,希華進(jìn)口石英晶振,X-50322晶體諧振器,GX-32254晶振,貼片晶振

頻率：8.000~54.000MHZ
尺寸：5.0mm*3.2mm*1.1mm
應(yīng)　用： 希華晶體科技有限公司成立于1988年，希華正式成立,從人工晶棒長(zhǎng)成到最終產(chǎn)品，透過最佳團(tuán)隊(duì)組合及先進(jìn)之生產(chǎn)技術(shù)，建立完整，以健全的供應(yīng)煉系統(tǒng)，為客戶提供全方位的服務(wù)。0755-27876565.

希華進(jìn)口石英晶振,X-50322晶體諧振器,GX-32254晶振,貼片晶振,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),CTS晶振身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

項(xiàng)目	符號(hào)	參數(shù)范圍	產(chǎn)品說明
晶振頻率范圍	f_nom	8.000~54.000MHZ	基頻與泛音
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ~ +125°C	不使用的狀態(tài)
工作溫度	T_use	-30°C ~ +75°C	使用時(shí)的溫度
激勵(lì)功率	DL	200µW Max	推薦:1µW ~ 100µW
頻率公差	f_tol	±10 × 10^-6	精度準(zhǔn)確性
頻率溫度特征	f_tem	±10 × 10^-6 / -20°C ~ +75°C	變化
負(fù)載電容	CL	15pF	根據(jù)對(duì)應(yīng)零件
頻率老化	f_age	±1 × 10^-6 / year Max. *1	+25°C,第一年

       希華敏銳地掌握電子產(chǎn)品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發(fā)展主流，致力于開發(fā)小型化、高頻與光電領(lǐng)域等產(chǎn)品，與日本同業(yè)并駕齊驅(qū)。且深耕微機(jī)電(MEMS)技術(shù)領(lǐng)域，加速導(dǎo)入TF SMD Crystal的量產(chǎn)，藉以擴(kuò)大公司營(yíng)收規(guī)模并且提升獲利空間。藉由臺(tái)灣、日本、大陸三地的產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)與制程資源整合，不斷開發(fā)創(chuàng)新及制程改造，以全系列完整產(chǎn)品線，來滿足客戶對(duì)石英元件多樣化的需求。積極地透過產(chǎn)學(xué)合作與配合國(guó)外技術(shù)引進(jìn)開發(fā)新產(chǎn)品，多角化經(jīng)營(yíng)、擴(kuò)大市場(chǎng)領(lǐng)域，此亦為公司得以永續(xù)經(jīng)營(yíng)的方針。
       希華品牌貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

晶體科技股份有限公司，依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊(cè)’，以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍，包括任何排除之細(xì)節(jié)及調(diào)整，并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對(duì)應(yīng)關(guān)系，包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述。本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動(dòng)、產(chǎn)品及服務(wù)。希華晶體科技股份有限公司藉由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動(dòng)執(zhí)行，以整合內(nèi)部資源，奠定經(jīng)營(yíng)管理的基礎(chǔ)。藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè)，環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段，合理化推動(dòng)環(huán)境/安衛(wèi)管理，落實(shí)環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實(shí)施。并不斷透過教育訓(xùn)練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識(shí)，藉由改善公司制程以達(dá)到污染預(yù)防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負(fù)擔(dān)，并滿足客戶需求，獲得客戶的信賴而努力。